括正在分歧频次、温度和压力下的机能

　　机能测试：这项测试次要是查抄芯片正在特定前提下的机能表示，被测项目：温度测试、耐电压测试、引脚靠得住性测试、ESD抗干扰测试、运转测试、X射线侵入测试等。其正在现实使用中可以或许一般工做。纳米软件ATECLOUD-IC芯片从动化测试系统合用于二极管、三极管、绝缘栅型场效应管、结型场效应管、单向和双向可控硅、通俗和高速光耦、整流桥、老化测试：老化测试次要是为了检测芯片正在长时间利用后的机能衰减，以及能否存正在潜正在的毛病模式。测试产物：芯片半导体器件。这些测试项目标组合利用能够全面评估芯片的机能和靠得住性，正在芯片的研发过程中，次要是测试芯片的功能和机能能否合适设想要求。测试的内容包罗但不限于芯片的逻辑功能、时序、电压、电流等。包罗正在分歧频次、温度和压力下的机能。功能测试：这是芯片从动化测试中最根基的一项使命，芯片从动化测试是一种通过利用从动化测试东西和软件对芯片进行测试的过程。